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專利資訊
應用於高介電值基板之大面積空氣介電層製程
坤德股份有限公司
申請案號
092100661
公告號
200412646
申請日期
2003-01-14
申請人
坤德股份有限公司
發明人
簡昭珩
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/76
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