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封裝用環氧樹脂組成物，及使用該組成物之電子組件

日立化成工業股份有限公司

申請案號
092100666
公告號
200305609
申請日期
2003-01-14
申請人
日立化成工業股份有限公司
發明人
池澤良一
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

C08L63/00
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