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具有側面電連結直立電路晶粒之離散式電路元件

典琦科技股份有限公司

申請案號
092100952
公告號
200414507
申請日期
2003-01-17
申請人
典琦科技股份有限公司
發明人
胡志良
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

H01L27/10
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具有側面電連結直立電路晶粒之離散式電路元件 - 專利資訊 | NowTo 智財通