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專利資訊
保護金屬導線之阻障層的形成方法
台灣積體電路製造股份有限公司
申請案號
092101219
公告號
200414404
申請日期
2003-01-21
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
呂伯雄
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/76
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