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具散熱結構之半導體封裝件之製造方法

矽品精密工業股份有限公司

申請案號
092101311
公告號
200414466
申請日期
2003-01-22
申請人
矽品精密工業股份有限公司
發明人
姚進財
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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具散熱結構之半導體封裝件之製造方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通