IPC H01L23/373 專利列表
共 7 筆結果
熱介面裝置，系統及方法
英特爾股份有限公司
案號 0931044762004-02-23IPC H01L23/373
用於分配介面材料之方法及裝置
昇陽微系統股份有限公司
案號 0921274422003-10-03IPC H01L23/373
記憶體排列、記憶體排列之操作方法及記憶體排列之製造方法
億恆科技股份公司
案號 0921215842003-08-06IPC H01L23/373
避免產生樹枝結晶之散熱結構與整合該散熱結構之半導體封裝基板製法
全懋精密科技股份有限公司
案號 0921155072003-06-09IPC H01L23/373
電子元件用散熱件及其製法
錸鑽科技股份有限公司
案號 0921142062003-05-27IPC H01L23/373
具散熱結構之半導體封裝件之製造方法
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921013112003-01-22IPC H01L23/373
散熱構件
信越化學工業股份有限公司
案號 0911338472002-11-20IPC H01L23/373