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SOI型半導體裝置及其製造方法

日商松下半導體解決方案股份有限公司

申請案號
092101362
公告號
200304201
申請日期
2003-01-22
申請人
日商松下半導體解決方案股份有限公司
發明人
山下勝重
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

H01L21/762
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