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具有多層銅引線層之半導體元件和其製造方法

富士通半導體股份有限公司

申請案號
092101388
公告號
200308073
申請日期
2003-01-22
申請人
富士通半導體股份有限公司
發明人
大塚敏志
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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