IPC H01L23/522 專利列表
共 15 筆結果
半導體基底層級之鑲嵌式結構及其製程
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921346392003-12-09IPC H01L23/522
降低堆疊導孔中熱機械應力之結構及方法
萬國商業機器公司
案號 0921335022003-11-28IPC H01L23/522
用於直接連接疊層積體電路之互連方法
惠普研發公司
案號 0921333682003-11-27IPC H01L23/522
半導體電路裝置
億恆科技股份公司
案號 0921320882003-11-14IPC H01L23/522
高密度模組卡、基板及其製造方法
旭德科技股份有限公司
案號 0921273852003-10-03IPC H01L23/522
積體電路之電源供應佈線結構
科雅科技股份有限公司
案號 0921250142003-09-10IPC H01L23/522
基板及其製程
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921145222003-05-29IPC H01L23/522
半導體元件及其製造方法
新光電氣工業股份有限公司
案號 0921142582003-05-27IPC H01L23/522
積體電路
億恆科技股份公司
案號 0921098152003-04-25IPC H01L23/522
半導體積體電路裝置
大陸商深圳通銳微電子技術有限公司
案號 0921090862003-04-18IPC H01L23/522
一種以擴散焊接法形成之半導體組件
憶恆科技股份公司
案號 0921054072003-03-12IPC H01L23/522
電氣多孔晶片上去耦合／屏蔽層
萬國商業機器公司
案號 0921043302003-02-27IPC H01L23/522
具有多層銅引線層之半導體元件和其製造方法
富士通半導體股份有限公司
案號 0921013882003-01-22IPC H01L23/522
用於互連之方法及裝置
英特爾公司
案號 0921010092003-01-17IPC H01L23/522
半導體裝置及三次元安裝半導體裝置及半導體裝置之製造方法
索思未來股份有限公司
案號 0921009172003-01-16IPC H01L23/522