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專利資訊
具有自密封樹脂曝露之熱散佈件之半導體裝置
富士通股份有限公司
申請案號
092101633
公告號
200307356
申請日期
2003-01-24
申請人
富士通股份有限公司
發明人
細山田澄和
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/29
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