IPC H01L23/29 專利列表
共 20 筆結果
填料的組成物、裝置、系統及方法
英特爾股份有限公司
案號 0931046262004-02-24IPC H01L23/29
晶圓級晶片尺寸封裝結構及製程
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0931034042004-02-12IPC H01L23/29
半導體構裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921378102003-12-31IPC H01L23/29
強化電子元件銲球接合強度之結構及製作方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921369602003-12-26IPC H01L23/29
電磁波吸收性之導熱性薄片
信越化學工業股份有限公司
案號 0921362402003-12-19IPC H01L23/29
無鉛焊錫電子封裝互連之結構與方法
英帆薩斯公司
案號 0921303942003-10-31IPC H01L23/29
吸收電磁波性之導熱性薄片
信越化學工業股份有限公司
案號 0921281802003-10-09IPC H01L23/29
高散熱性之晶片模組及其基版
明維投資股份有限公司
案號 0921271072003-09-30IPC H01L23/29
發光二極體封裝材料及製程
楊永樹
案號 0921235042003-08-26IPC H01L23/29
超電容封裝結構
國際超能源高科技股份有限公司
案號 0921192872003-07-15IPC H01L23/29
半導體封裝構造及其製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921156842003-06-10IPC H01L23/29
影像感測器封裝構造及其封裝方法
勝開科技股份有限公司
案號 0921154722003-06-06IPC H01L23/29
在半導體封裝上製造無毛刺觸點的技術
國家半導體公司
案號 0921123552003-05-06IPC H01L23/29
用於影像感測器封裝之透光層包裝方法
勝開科技股份有限公司
案號 0921102342003-04-29IPC H01L23/29
磁性非揮發性記憶元件之磁屏蔽封裝體及封裝材料
新力股份有限公司
案號 0921071062003-03-28IPC H01L23/29
半導體裝置
東芝股份有限公司
案號 0921070222003-03-26IPC H01L23/29
球底金屬層及覆晶晶片結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921061312003-03-20IPC H01L23/29
有機發光二極體之封裝方法
友達光電股份有限公司
案號 0921029182003-02-12IPC H01L23/29
具有自密封樹脂曝露之熱散佈件之半導體裝置
富士通股份有限公司
案號 0921016332003-01-24IPC H01L23/29
一種封裝材料及以其封裝而成之混光式發光二極體器件
晶元光電股份有限公司
案號 0911352262002-11-29IPC H01L23/29