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專利資訊
導線框架之製造方法
日商大口電材股份有限公司
申請案號
092101673
公告號
200414479
申請日期
2003-01-27
申請人
日商大口電材股份有限公司
發明人
仁王良一
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/50
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