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專利資訊
內嵌單層複晶矽非揮發性記憶體之積體電路
力旺電子股份有限公司
申請案號
092102069
公告號
200414517
申請日期
2003-01-29
申請人
力旺電子股份有限公司
發明人
徐清祥
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L27/115
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