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低介電常數介電質層的蝕刻方法

聯華電子股份有限公司

申請案號
092102407
公告號
200415723
申請日期
2003-02-06
申請人
聯華電子股份有限公司
發明人
聶俊峰
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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低介電常數介電質層的蝕刻方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通