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專利資訊
切割巷之測試墊佈局
台灣積體電路製造股份有限公司
申請案號
092102930
公告號
200415745
申請日期
2003-02-12
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
梁明碩
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/76
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