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專利資訊
具有通孔之雙晶片堆疊封裝結構
鈺橋半導體股份有限公司
申請案號
092103034
公告號
200415769
申請日期
2003-02-14
申請人
鈺橋半導體股份有限公司
發明人
林文強
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/495
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