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封裝積體電路內部之電路特性的改良
安捷倫科技公司
申請案號
092103304
公告號
200402137
申請日期
2003-02-18
申請人
安捷倫科技公司
發明人
葉安邦
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/50
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