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於多晶矽存在下蝕刻介電材料之方法

台灣茂矽電子股份有限公司

申請案號
092103460
公告號
200402099
申請日期
2003-02-19
申請人
台灣茂矽電子股份有限公司
發明人
華吉
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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