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專利資訊
於多晶矽存在下蝕刻介電材料之方法
台灣茂矽電子股份有限公司
申請案號
092103460
公告號
200402099
申請日期
2003-02-19
申請人
台灣茂矽電子股份有限公司
發明人
華吉
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/306
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