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專利資訊
積體電路製造過程中之導電層研磨法
台灣茂矽電子股份有限公司
申請案號
092103461
公告號
200400562
申請日期
2003-02-19
申請人
台灣茂矽電子股份有限公司
發明人
吳國俊
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/3205
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