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專利資訊
具多層佈線之半導體元件的製造方法
富士通半導體股份有限公司
申請案號
092103537
公告號
200400560
申請日期
2003-02-20
申請人
富士通半導體股份有限公司
發明人
瀧川幸雄
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/3105
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