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專利資訊
多層配線基板,多層配線基板用基材及其製造方法
藤倉股份有限公司
申請案號
092103697
公告號
200306770
申請日期
2003-02-21
申請人
藤倉股份有限公司
發明人
伊藤彰二
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H05K1/11
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