IPC H05K1/11 專利列表
共 12 筆結果
混合積體電路
三洋電機股份有限公司
案號 0931050512004-02-27IPC H05K1/11
線路載板及其電氣封裝結構
威盛電子股份有限公司
案號 0931009842004-01-15IPC H05K1/11
電路化基板總成以及製造其之方法
安迪克連接科技公司
案號 0921344172003-12-05IPC H05K1/11
電子裝置之電路板及其製造方法
王忠誠
案號 0921280172003-10-08IPC H05K1/11
使用液晶高分子介電質之多層互連結構
烏翠泰克股份有限公司
案號 0921208532003-07-30IPC H05K1/11
球柵陣列之跨接線
英特爾公司
案號 0921170682003-06-24IPC H05K1/11
導電性薄片
ＦＣＭ股份有限公司
案號 0921143062003-05-27IPC H05K1/11
配線轉印板與其製造方法、及配線基板與其製造方法
松下電器產業股份有限公司
案號 0921097792003-04-25IPC H05K1/11
具加強熱管理之功率轉換器封裝
台達電子工業股份有限公司
案號 0921068442003-03-26IPC H05K1/11
電路板連接結構，形成其之方法，與具有該電路板連接結構之顯示裝置
夏普股份有限公司
案號 0921060402003-03-19IPC H05K1/11
多層配線基板，多層配線基板用基材及其製造方法
藤倉股份有限公司
案號 0921036972003-02-21IPC H05K1/11
高速多層印刷電路板導通孔
泰瑞達公司
案號 0911350202002-12-03IPC H05K1/11