IP
NowTo 智財通
EN
首頁
/
專利資訊
晶圓乾燥方法和裝置
中芯國際集成電路製造有限公司
申請案號
092103804
公告號
200416855
申請日期
2003-02-24
申請人
中芯國際集成電路製造有限公司
發明人
林德成
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/302
查看申請人公司資訊
本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。
拒絕
接受
×
晶圓乾燥方法和裝置 - 專利資訊 | NowTo 智財通