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輕薄之堆疊封裝半導體裝置以及其製作方法

ＮＥＣ電子股份有限公司

申請案號
092104008
公告號
200307354
申請日期
2003-02-26
申請人
ＮＥＣ電子股份有限公司
發明人
前田武彥
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

H01L23/14
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輕薄之堆疊封裝半導體裝置以及其製作方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通