IPC H01L23/14 專利列表
共 7 筆結果
覆晶封裝基板條
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0931065522004-03-11IPC H01L23/14
玻璃覆晶封裝構造
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921262522003-09-23IPC H01L23/14
半導體裝置用部件
住友電氣工業股份有限公司
案號 0921188672003-07-10IPC H01L23/14
輕薄之堆疊封裝半導體裝置以及其製作方法
ＮＥＣ電子股份有限公司
案號 0921040082003-02-26IPC H01L23/14
半導體封裝件
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921031862003-02-17IPC H01L23/14
晶片封裝結構及其製程
威盛電子股份有限公司
案號 0921027332003-02-11IPC H01L23/14
半導體封裝體及其製造方法
新光電氣工業股份有限公司
案號 0911321882002-10-30IPC H01L23/14