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專利資訊
模組化積體電路晶片承載件
雷格希電子股份有限公司
申請案號
092104108
公告號
200402854
申請日期
2003-02-26
申請人
雷格希電子股份有限公司
發明人
肯尼斯 J 克雷吉克
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/32
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