IPC H01L23/32 專利列表
共 18 筆結果
堆疊式可調節距預燒承座
蕭德瑛
案號 0931052402004-02-27IPC H01L23/32
晶片封裝結構
威盛電子股份有限公司
案號 0931025702004-02-05IPC H01L23/32
晶圓承載裝置及其支撐結構
台灣茂矽電子股份有限公司
案號 0931008682004-01-14IPC H01L23/32
電子封裝體之切割製程
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0931000212004-01-02IPC H01L23/32
晶片承載座體之轉換介質
宏連國際科技股份有限公司
案號 0921334552003-11-27IPC H01L23/32
組合式晶片承載件及其製法以及具有該組合式晶片承載件之半導體封裝件
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921331292003-11-26IPC H01L23/32
偵測封膠模具承座真空度之密封治具
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921328382003-11-21IPC H01L23/32
覆晶載板所用之回焊治具
景碩科技股份有限公司
案號 0921320602003-11-14IPC H01L23/32
固定半導體裝置之組合式金屬欄具
德州儀器公司
案號 0921308572003-11-04IPC H01L23/32
可嵌入被動元件之晶片承載件及其製法
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921219542003-08-11IPC H01L23/32
晶片頂出單元以及晶片頂出之方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921046092003-03-03IPC H01L23/32
模組化積體電路晶片承載件
雷格希電子股份有限公司
案號 0921041082003-02-26IPC H01L23/32
用於半導體封裝之插座
三菱電機股份有限公司
案號 0921009852003-01-17IPC H01L23/32
具有可更換ＩＣ載板單元之條狀載板結構及其製作方法
全懋精密科技股份有限公司
案號 0911353552002-12-06IPC H01L23/32
具晶片架撐結構之半導體封裝件
矽品精密工業股份有限公司
案號 0911344122002-11-27IPC H01L23/32
具晶片架撐結構之半導體封裝件
矽品精密工業股份有限公司
案號 0911339192002-11-21IPC H01L23/32
使用於半導體製造裝置的晶座電源介面總成
周星工程股份有限公司
案號 0911339662002-11-21IPC H01L23/32
ＫＧＤ(已知合格晶粒)載具之閂鎖機構
山一電機股份有限公司
案號 0911331622002-11-12IPC H01L23/32