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專利資訊
球柵陣列式半導體封裝結構及製程
矽品精密工業股份有限公司
申請案號
092104148
公告號
200416977
申請日期
2003-02-27
申請人
矽品精密工業股份有限公司
發明人
江國柱
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/31
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