IPC H01L23/31 專利列表
共 35 筆結果
開窗型球柵陣列半導體封裝件之製法
聯測總部私人有限公司
案號 0931072462004-03-18IPC H01L23/31
覆晶封裝製程及其結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0931066132004-03-12IPC H01L23/31
高電性之半導體封裝件及其製法
矽品精密工業股份有限公司
案號 0931064372004-03-11IPC H01L23/31
光感測晶片之封裝結構及其製造方法
宏齊科技股份有限公司
案號 0931059212004-03-05IPC H01L23/31
晶片尺寸封裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0931048912004-02-26IPC H01L23/31
交替倒裝晶片引線模塑封裝體設計及其製造方法
快捷半導體公司
案號 0931030442004-02-10IPC H01L23/31
具散熱蓋改良之半導體封裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0931027682004-02-06IPC H01L23/31
半導體封裝構造及其製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0931019902004-01-29IPC H01L23/31
表面安裝型晶片封裝
山葉股份有限公司
案號 0921359722003-12-18IPC H01L23/31
具有多排內指端之晶穴朝下型半導體封裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921350802003-12-11IPC H01L23/31
在側邊餘料上形成有清理槽的半導體封裝及其清理槽的成型方法與使用形成有清理槽的半導體封裝去除餘料的方法
傑鐵克有限公司
案號 0921323472003-11-18IPC H01L23/31
球格陣列封裝構造及製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921299542003-10-28IPC H01L23/31
晶片封裝結構及其製程
財團法人工業技術研究院
案號 0921295242003-10-24IPC H01L23/31
條狀封裝基板及其排版結構
全懋精密科技股份有限公司
案號 0921261552003-09-23IPC H01L23/31
無引腳封裝構造及凸塊晶片載體封裝構造
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921241142003-09-01IPC H01L23/31
半導體晶片封裝構造及其製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921237672003-08-28IPC H01L23/31
影像感測器之薄膜球格陣列封裝結構
南茂科技股份有限公司
案號 0921228462003-08-20IPC H01L23/31
晶片封裝結構
威盛電子股份有限公司
案號 0921223392003-08-14IPC H01L23/31
半導體晶片封裝方法及其封裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921210032003-07-31IPC H01L23/31
堆疊晶片封裝構造及其製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921205182003-07-28IPC H01L23/31