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專利資訊
堆疊式多晶片封裝及其製造方法
飛思卡爾半導體公司
申請案號
092104223
公告號
200305262
申請日期
2003-02-27
申請人
飛思卡爾半導體公司
發明人
艾米努丁 依斯梅爾
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/31
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