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專利資訊
半導體晶圓之乾式蝕刻法
姜孝相
申請案號
092104345
公告號
200304182
申請日期
2003-03-03
申請人
姜孝相
發明人
姜孝相
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/3065
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