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專利資訊
避免圖案密度效應的金屬層平坦化方法
台灣積體電路製造股份有限公司
申請案號
092104385
公告號
200418100
申請日期
2003-03-03
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
周士惟
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/302
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