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專利資訊
可提供均勻移除率之研磨漿分佈系統及應用此系統之化學機械研磨機台
台灣積體電路製造股份有限公司
申請案號
092104556
公告號
200417445
申請日期
2003-03-04
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
張文
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
B24B57/02
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