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IPC B24B57/02 專利列表

共 4 筆結果

研磨裝置、研磨方法及半導體元件之製造方法

尼康股份有限公司

案號 0931038852004-02-18IPC B24B57/02

雙面研磨裝置及使用該裝置之研磨加工方法

不二越機械工業股份有限公司

案號 0921291982003-10-21IPC B24B57/02

可提供均勻移除率之研磨漿分佈系統及應用此系統之化學機械研磨機台

台灣積體電路製造股份有限公司

案號 0921045562003-03-04IPC B24B57/02

化學機械研磨（ＣＭＰ）裝置用之研漿的製備方法及裝置

東京精密股份有限公司

案號 0921005422003-01-10IPC B24B57/02

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