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熱硬化性樹脂組合物、使用該組合物而形成之積層板及電路基板

鐘淵化學工業股份有限公司

申請案號
092104933
公告號
200401000
申請日期
2003-03-07
申請人
鐘淵化學工業股份有限公司
發明人
田中滋
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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熱硬化性樹脂組合物、使用該組合物而形成之積層板及電路基板 - 專利資訊 | NowTo 智財通