IPC C08L79/08 專利列表
共 7 筆結果
電子裝置之封裝以及可固化之樹脂組成物
宇部興產股份有限公司
案號 0921356172003-12-16IPC C08L79/08
熱可塑性聚醯亞胺樹脂膜、積層體及包含其之印刷配線板之製造方法
鐘淵化學工業股份有限公司
案號 0921352172003-12-12IPC C08L79/08
感光性樹脂前驅體組成物
東麗股份有限公司
案號 0921212462003-08-04IPC C08L79/08
硬化性組成物與其硬化物、以及使用於其之聚醯亞胺樹脂
學校法人神奈川大學
案號 0921172632003-06-25IPC C08L79/08
用於液晶定位層之混成聚合物材料
艾力斯康公司
案號 0921087972003-04-16IPC C08L79/08
熱硬化性樹脂組合物、使用該組合物而形成之積層板及電路基板
鐘淵化學工業股份有限公司
案號 0921049332003-03-07IPC C08L79/08
可溶於溶劑之嵌段共聚合聚醯亞胺組成物及其製造方法、以及正型感光性聚醯亞胺組成物
ＰＩ技術研究所股份有限公司
案號 0921008562003-01-15IPC C08L79/08