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完全空乏型絕緣層上覆矽結構之摻雜方法及包含所形成摻雜區之半導體裝置

格羅方德半導體公司

申請案號
092105159
公告號
200305938
申請日期
2003-03-11
申請人
格羅方德半導體公司
發明人
魏安迪
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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完全空乏型絕緣層上覆矽結構之摻雜方法及包含所形成摻雜區之半導體裝置 - 專利資訊 | NowTo 智財通