IP
NowTo 智財通
EN
首頁
/
專利資訊
具有銲線墊之半導體裝置及其方法
恩智浦美國公司
申請案號
092105327
公告號
200305267
申請日期
2003-03-12
申請人
恩智浦美國公司
發明人
蘇珊H 多尼
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/492
查看申請人公司資訊
本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。
拒絕
接受
×
具有銲線墊之半導體裝置及其方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通