IPC H01L23/492 專利列表
共 9 筆結果
用以封裝半導體晶片之基板及其製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0931021212004-01-30IPC H01L23/492
可防止晶圓金屬凸塊氧化之結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921087582003-04-14IPC H01L23/492
具有銲線墊之半導體裝置及其方法
恩智浦美國公司
案號 0921053272003-03-12IPC H01L23/492
半導體晶片封裝構造及其製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921048822003-03-05IPC H01L23/492
封裝件及製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921034682003-02-19IPC H01L23/492
多晶片包裝及其製造方法
海力士半導體股份有限公司
案號 0921000762003-01-03IPC H01L23/492
高頻基板
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0911381772002-12-31IPC H01L23/492
半導體封裝基板電性連接墊之電鍍金屬層製法
全懋精密科技股份有限公司
案號 0911374172002-12-26IPC H01L23/492
布線基板及半導體裝置
三菱電機股份有限公司
案號 0911373072002-12-25IPC H01L23/492