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專利資訊
避免晶圓於暫存區因弧光效應產生破壞的方法及系統
台灣積體電路製造股份有限公司
申請案號
092105343
公告號
200418090
申請日期
2003-03-12
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
姚志翔
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/027
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