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專利資訊
一種以擴散焊接法形成之半導體組件
憶恆科技股份公司
申請案號
092105407
公告號
200306660
申請日期
2003-03-12
申請人
憶恆科技股份公司
發明人
霍格爾 胡伯訥
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/522
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