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一種以擴散焊接法形成之半導體組件

憶恆科技股份公司

申請案號
092105407
公告號
200306660
申請日期
2003-03-12
申請人
憶恆科技股份公司
發明人
霍格爾 胡伯訥
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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一種以擴散焊接法形成之半導體組件 - 專利資訊 | NowTo 智財通