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專利資訊
填充接觸孔之方法及具接觸孔之積體電路裝置
英飛凌科技股份公司
申請案號
092105724
公告號
200305974
申請日期
2003-03-14
申請人
英飛凌科技股份公司
發明人
于爾根 弗爾斯特
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/768
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