IP

填充接觸孔之方法及具接觸孔之積體電路裝置

英飛凌科技股份公司

申請案號
092105724
公告號
200305974
申請日期
2003-03-14
申請人
英飛凌科技股份公司
發明人
于爾根 弗爾斯特
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。

填充接觸孔之方法及具接觸孔之積體電路裝置 - 專利資訊 | NowTo 智財通