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專利資訊
特別適用於銅雙鑲嵌結構之系統級原位整合介電蝕刻製程
應用材料股份有限公司
申請案號
092105836
公告號
200305948
申請日期
2003-03-17
申請人
應用材料股份有限公司
發明人
謝章麟
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/3065
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特別適用於銅雙鑲嵌結構之系統級原位整合介電蝕刻製程 - 專利資訊 | NowTo 智財通