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具散熱片之半導體封裝件

聯測科技股份有限公司

申請案號
092105857
公告號
200419752
申請日期
2003-03-18
申請人
聯測科技股份有限公司
發明人
蘇桓平
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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具散熱片之半導體封裝件 - 專利資訊 | NowTo 智財通