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專利資訊
薄型積體電路之封裝方法
相互股份有限公司
申請案號
092106005
公告號
200301961
申請日期
2003-03-19
申請人
相互股份有限公司
發明人
張榮騫
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/485
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