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專利資訊
銅薄膜的電鍍方法
台灣積體電路製造股份有限公司
申請案號
092106547
公告號
200419013
申請日期
2003-03-24
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
林明為
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
C25D3/38
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