IPC C25D3/38 專利列表
共 8 筆結果
電解銅鍍覆方法
希普列公司
案號 0921332862003-11-27IPC C25D3/38
電鍍浴
希普列公司
案號 0921325232003-11-20IPC C25D3/38
具有一載體的銅箔、製造具有一載體之銅箔的方法、以及使用具有一載體之銅箔的銅箔基板
三井金屬鑛業股份有限公司
案號 0921074692003-04-02IPC C25D3/38
銅薄膜的電鍍方法
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921065472003-03-24IPC C25D3/38
半導體應用之電沉積銅的缺陷減少
安頌股份有限公司
案號 0921043082003-02-27IPC C25D3/38
銅製程之電鍍液
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921028062003-02-11IPC C25D3/38
銅電鍍方法以及銅電鍍用純銅陽極
ＪＸ金屬股份有限公司
案號 0911335882002-11-18IPC C25D3/38
電解銅鍍覆方法
希普列公司
案號 0911327362002-11-07IPC C25D3/38