IP

無凸塊晶片封裝構造

日月光半導體製造股份有限公司

申請案號
092106680
公告號
200419762
申請日期
2003-03-25
申請人
日月光半導體製造股份有限公司
發明人
方仁廣
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。

無凸塊晶片封裝構造 - 專利資訊 | NowTo 智財通