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使用雙重金屬鑲嵌技術之半導體裝置製造方法

ＮＥＣ電子股份有限公司

申請案號
092106729
公告號
200304687
申請日期
2003-03-25
申請人
ＮＥＣ電子股份有限公司
發明人
南部英高
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

H01L21/768
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使用雙重金屬鑲嵌技術之半導體裝置製造方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通