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專利資訊
基板、配線板、半導體封裝用基板、半導體裝置、半導體封裝及其製造方法
日立化成工業股份有限公司
申請案號
092106854
公告號
200402812
申請日期
2003-03-25
申請人
日立化成工業股份有限公司
發明人
嶋田修
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/58
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